记者从福建省科技厅获悉，为贯彻省委、省政府部署及省领导要求，福建省科技厅依托福建省金融服务云平台（下称“‘金服云’平台”），全力建设科技创新主体融资需求库，这也是我省首个专门针对科技创新主体的融资需求库，将搭建科技金融供需对接平台，健全科技创新主体全生命周期金融服务功能，进一步完善科技金融服务体系。近日，省科技厅启动2025年第一批融资需求征集工作，面向全省科技型企业展开。
省科技厅科技资源统筹处负责人介绍，科技创新主体融资需求库设置创新主体、银行、政府三方功能模块，依托平台建立分析统计机制，以完善科技金融服务体系。6月起将启动第二批融资需求征集工作，面向全省国家高新技术企业、科技型中小企业、科研院所及创新平台依托单位，常态化开展融资需求征集，并通过“金服云”平台向金融机构推送，搭建科技金融供需对接平台，推进科技产融机制化对接。这也将是我省首次探索面向科研院所和创新平台征集、推介、对接融资需求，助力科技创新主体获得更全面的金融支持。
2025年第一批融资需求征集对象包括：获科技部“创新积分制”系统量化评分70分以上的我省科技型企业；省内国家高新技术企业。符合条件的科技型企业需按照“科技型企业融资需求征集表”的要求，填报融资需求内容。
据介绍，企业可通过电脑端登录“金服云”平台网页或者手机端登录“金服云”小程序两种途径提交融资需求。“金服云”平台常年面向各类科技创新主体开放融资需求填报功能，企业可以随时登录平台填报。为便于省科技厅统计和集中推介，2025年第一批融资需求填报时间截至4月30日。
据悉，在服务方面，对科技型企业等各类科技创新主体填报的融资需求，省科技厅将通过“金服云”平台推介给省内各大金融机构，积极对接企业融资需求，同时将转报工信部，争取发布在国家产融合作平台，同时，依托“金服云”平台，定期统计、分析企业融资需求对接情况和效果，推动各有关部门、金融机构因企制宜、精准施策，更好地服务企业科技创新需要。（记者 李珂）