研讨会现场
集成电路产业发展趋势如何？在7月14日举行的“海丝芯城 数创未来”集成电路分析测试及关键材料装备技术研讨会上，来自全国各地的数十家集成电路产业代表性企业、科研机构、投融资机构负责人齐聚晋江，共话“芯”机遇，谋求“芯”发展。
当天，北京大学教授、博士生导师、深圳市微米纳米技术学会会长金玉丰以《三维集成芯片发展及测试技术挑战》为题，分析当下三维芯片的发展情况及相应的测试技术应用水平；厦门云天半导体科技有限公司董事长、厦门大学特聘教授于大全以《新时代先进封装技术发展》为主题，分享封装技术的前沿技术；胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻以《企业家的预见性——从分析测试赛道看半导体行业周期》为主题，对集成电路分析测试技术发展概况进行回顾与展望；华为技术有限公司中国政企智能制造业务部、半导体电子行业顾问施晓冬在《半导体企业智能制造CIM解决方案》中分享了半导体制造方面的思考和做法。此外，与会的行业专家、企业家代表还围绕集成电路行业发展趋势、技术方向，产业细分化领域发展、机遇与难题，芯片国产化的机遇与挑战等议题展开讨论。
本次论坛由中国半导体行业协会、泉州市电子信息产业发展小组指导，晋江市人民政府、泉州半导体高新技术产业园区管理委员会主办。（林楷煜）
[责任编辑：陈醉 刘丰]
